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甜心剥壳【科技在线】龙骁670芯片已经上映有一段时间了，最早可以追溯到去年8月，但是手机还没有上市。
据xda报道，小米准备了至少两种搭载龙驲670的产品，略有泄露的内核新闻进一步确认了龙驲670的主要规格新闻。
龙骁670(SDM670 )基于10纳米工艺，设计为8个核心。 但是，不是常见的4+4 big.little设计，而是2+6。 其中两个大核心是基于arm cortex-a75定制的，名字叫kryo 300 gold，小核心是基于cortex a55定制的，名字叫kryo 300 sliver。
看起来非常熟悉。 因为骁龙845使用的是4xkryo 385 gold+4xkryo 385 silver的cpu架构。
不同的是，骁龙670的小核频率高1.7ghz，大核频率高2.6ghz。 另外，每个核心一次缓存占用32kb，大小集群分别占用128kb的二次缓存，整个soc共享1mb三缓。 所以，相对于骁龙845，还是有明显的差距。
在gpu中，内置了adreno 615，标准频率范围为430mhz~650mhz，动态高度为700mhz。
另一方面，Yinglong670的基带下行速度高1gbps，isp支持更高的像素，屏幕分辨率支持2k，存储支持ufs2.1/emmc5.1。
之后回到小米系的手机，从产品定位来看，小米note 4升级骁龙670是很自然的事情，至于其他机型和多个机型还不清楚。
照片是在小米note3的顶部加了浅蓝色
标题：“小米抢着要用！骁龙670越来越多参数曝光：2+6型八核”
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