“守护芯片，汉思新材料底部填充胶为电子枪打造坚固内核”

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关于轻武器瞄准枪这个焦点，我们一直固定在科学技术的最前沿。 随着智能技术和互联网时代的进步，关于瞄枪的越来越多功能的构想也变得现实起来。

在现代战争中，作战步枪一般使用的是将击针撞击底火后发射炮弹的程序，但这种技术容易导致发射撞击不成功，火力小的情况。 但是，随着高科技纵深迅速发展，步枪已经融合了计算机技术和电子技术，形成了火力最猛的电子枪。

电子枪是crt的重要部件，crt的图像质量和寿命在很大程度上取决于电子枪的设计和质量要求。 对于要求高可靠性的电子枪，电路板上的焊球阵列器件和特殊器件有逐渐微小小型化的趋势，器件和电路板之间的焊接点因机械热应力而变得特别脆弱，为了提高产品的可靠性，需要应用底部填充技术

瞄准枪之争、芯片之争、粘合之争。 高性能、高可靠性的电子枪中不可缺少高性能的芯片，它控制着瞄准枪的射击大脑，起着指挥和协调的作用。 芯片的封装也不可缺少优质的底部填充剂。 选择性能优异的底部填充料将成为更具前瞻性的竞争芯片。

优秀的作品，离不开所有核心的部件和要素。 集中于电子设备控制行业的大型露营软件，与电子枪的优异性能要求相比，芯片封装胶粘剂需要通过双85预解决测试，而且在高温120℃和低温-40℃的高低温环境下，经常需要500次振动和全天候循环等苛刻的测试条件下，

作为面向全球化战术服务的创新型底部填充料的供应商，汉思新材料对大营软件这一具有挑战性的诉求进行了前瞻性的思考和判断，基于多年在电子材料可靠性研究中的积累，判断潜在的可靠性风险，实现粘合剂材料的正确选择和验证。

汉思新材料底部填充胶以优异的性能提高电子枪芯片的可靠性，具有良好的电绝缘性能，粘度低，快速填充，包层补强，对各种材料具有良好的粘接强度，经毛细管慢慢填充芯片底部，热固化后， 不仅可以比较有效地降低硅片与基板之间整体的温度膨胀特性不匹配和外力引起的冲击，而且可以对产品的掉落、扭曲、振动、潮湿等提供良好的保护，对球进行焊接

十四年磨一剑，剑出鞘后所向披靡； 长期置身于底部填充行业，汉思新材料的技术和产品已经能为用户处理大部分技术难题，在底部填充的研发制造、优化选型、寿命判断等方面有丰富的实践经验，已经在通信、汽车、电子、航空/ [ 为航天等行业多家公司提供技术服务，得到了各领域顾客的广泛认同和信任，并以市场占有率说明了自己领域的地位和技术领先地位。

随着智能化产业的优质快速发展，作为底部填充行业的先行者，汉思新材料以技术研究为长时间补强，加强基础技术的研究，以科技和技术的突破、创新、前瞻性，使公司具有核心竞争力，与越来越多的合作伙伴合作，全力进行智能化革命，总结如下。