“汉思专业提供点胶革新处理方案，处理电子制造新难题”

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目前，5g、工业4.0及物联网进入快速发展期，给电子制造领域带来了翻天覆地的变化，成为点胶市场新的增长引擎。

在电子制造生产中，集成电路、半导体封装、印刷电路板、彩色液晶屏、电子部件(继电器、扬声器等)、电子部件、汽车部件等需要使用点胶。 口香糖也被称为施胶、退胶、浇注、滴落等，可以起到粘结、浇注、绝缘、固定、使产品表面光滑等作用。 在手机和附件的生产加工中，点胶技术和点胶技术很重要。

目前，科学技术日益进步成熟，整个smt组装正向小型化、高密度、多、混合式发展，因此对点胶材料和技术有更高的要求。 smt工艺的贴片胶粘剂具有固化温度低、固化时间短的特点，具有无气泡、足够的固化强度、良好的返工特性、无毒等要求。

基于这一市场诉求，作为具有全球化视野的创新型化学新材料科技企业，汉思新材料耐心调研市场、研究技术，加快创新性、优质胶粘剂产品的迭代研发，与众多国内一流的机构、公司密切合作，得到了众多优秀技术人才和国内先进领域技术的支持。 与此同时，企业不断升级硬件设备，引进世界先进的生产设备、检测设备以及先进的研发技术和优秀的生产队伍，使企业不断向现货市场输出优质的底部填充，结合市场诉求升级和客户改造难点，从而

汉思新材料为智能制造公司提供的低价格、高质量、高效率的代加工点胶处理方案，以流速快、寿命长、翻新性能好的底部填充料为原料，强化了bga封装模式芯片和pcba (成品板)之间的耐掉落性能，点胶 手填料是一种成分，改性环氧树脂浆料，环氧树脂浆料涂布能力优良，浆料形状和尺寸一致，润湿性和固化强度高，固化迅速，具有柔软性，而且耐冲击，而且高速涂布格外小的浆料 此外，汉思底部填充橡胶工序操作性好，橡胶加工后维护方便，耐冲击、耐坠落、抗震性能良好，大大提高了电子产品的稳定性和可靠性，且符合环保、无铅的要求。

目前，汉思开发的底部填充胶已全面应用于手机芯片、摄像头模块、蓝牙耳机、手机零部件、汽车电子行业等，致力于为用户提供高质量的产品服务，目前，华为、韩国山姆 与上汽集团、中国电子科技集团、北方微电子等多家知名企业保持着良好的合作关系。

道路受阻长大，吾等全部前往，去而不后继，未来值得期待。 从中国电子制造技术的现状来看，未来点胶领域产品的高性能、高智能化、高精度将大势所趋。 汉思新材料深耕点胶市场多年来发展不远、随风而逝、宏图壮志未酬，始终把握领域快速发展的前瞻趋势，不断进行本公司产品的转型，以创新带动快速发展，以科技创造未来，从而