“铸中国芯，强中国梦，汉思集团新推广片即将全新上线”

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芯片强则科技强，科技兴起则国家兴起。 芯片作为当今社会所有国家所需的高精锐材料，实现核心技术自主控制、安全可靠的关键和电子设备的大脑，多年来在西方国家的研究成果中最为突出。 但近年来，我国科技实力不断增强，为加快芯片技术进步注入了强心针，推动我国芯片产业向前发展，全面发力，逐步摆脱国外技术，100%走向中国核心伟大之路。

在芯片结构中，底部填充剂是非常重要的部件，为芯片的转型提供了强大的作用。 面对芯片行业到处受制的情况，我国开始加大自主芯片的研发力度，各大公司全面发力，打造我们自己的中国芯。 其中，以汉思新材料为代表的中国底部填充橡胶企业品牌终于在世界底部填充橡胶行业大张旗鼓。

在14年的征兵期间，汉思肇始于华南，融会世界，通过实干锻炼信念，继续专业辉煌。 站在新的快速发展起点上，以激昂的时代精神瞄准世界一流，走汉思特色优质跨越式快速发展之路，为实现100%中国核心勇闯沙滩。 最近，包含汉思大规模要素的最新版宣传片即将发行，准确提炼的语言、一系列用心提炼的画面，全面回顾了企业14年的快速发展成果和责任担当，为企业创新展现了勇敢的公司精神，整个宣传片充满了震撼和冲击力，

作为面向全球战术服务的创新型化学新材料科技企业，汉思新材料自2007年创立以来，专注于电子工业胶粘剂的研发，深入研究分子力学和化学反应，与上海复旦大学达成战术合作，拥有由化学博士和公司组成的高科技研发服务团队，粘接技术的新 主要在底部填充胶粘剂产品，以坚实的步伐在竞争激烈的底部填充胶粘剂的领域站稳脚跟。

在中国技术飞速发展和高端智能手机产业链升级的背景下，勤劳的汉思人作为中国底部填充领域起步、腾飞的推动者和目击者，合力打造了一系列高性能、优质的底部填充，使用了世界领先的技术和服务，

其中，汉斯底部填充胶的特点明显，通过创新的毛细管作用填充到csp和bga芯片的底部，加热固化后形成牢固的填充层，从而比较有效地降低硅芯片和基板之间整体温度膨胀特性的不匹配和外力引起的冲击，提高了部件结构的强度和可靠性，提高了产品的 凭借卓越的产品性能、技术扎实的领域技术团队、完整的生产体系和管理团队、专业高效的服务体系制度，汉思得到了众多顾客的认同和信赖，在领域树立了典型的标杆。

国产芯片的春天来了。 所谓的百舸争千帆竞，乘风破浪远行。 时代在不知所踪地迅速发展，为了塑造中国自身坚强的核心，奋斗不止是必要的。 汉思，为芯片而生。 现在，每个汉思人都在为中国智造不断探索未来的道路。 每个汉思人都以更强的决心、更大的勇气投身市场竞争，为打造辉煌的笔芯而努力，为推进中国智造做出自己的贡献，实现着成功于现代、造福千秋的鸿图伟业。